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聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的區別

人氣: 发表时间:2019-03-13 14:40 文章作者 :Louisduke 文章来源 :www.91abj.com

聚氨酯灌封膠和环氧树脂灌封膠
 

網友一:


1、灌封膠又稱電子膠,是一個廣泛的稱呼,它主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和塗覆保護等。其中經常用到的就是聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠,那麽二者之間到底有哪些不同之處呢?


2、聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變,它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。


3、聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比,前者的毒性比較大,而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑(胺類或酸酐)、補強助劑和填料等組成,它的室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化後粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。


4、對于雙組份的灌封膠來說,使用方法基本相同,它們的大致工藝爲:配料—混合—抽真空—灌封—固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節省操作時間和減少原料的浪費。


網友二:


1、環氧膠目前可以有軟膠或者硬膠,聚氨酯膠目前一般是軟膠,聚氨酯的耐候性更好點,環氧硬膠的保密性更強。


2、兩種都可以是雙組份的,按比例稱量-混合攪拌均勻-抽真空-灌膠


3、聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封膠,都是應用于灌封領域,是雙組份膠,使用設備、操作方法基本相同。但是,聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠之間仍然存在一定的區別。


4、環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑(胺類或酸酐)、助劑、填料等組成,室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化後粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。


5、而聚氨酯(PU)灌封膠,是多苯二異氰酸酯、聚醚多元醇,在催化劑三乙烯二胺存在的情況下交聯固化,形成高聚物。聚氨酯灌封膠具有較好的粘結性、絕緣性、耐候性等特點,硬度可以調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變,能夠運用到各種電子電器設備的封裝上。與環氧樹脂灌封膠相比,毒性大。

 

網友三:


1、灌封膠又称电子胶,是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。那下面由灌封膠为大家讲解聚氨酯灌封膠和环氧树酯灌封膠的区别:


2、聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能,絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變,能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。與環氧灌封膠相比,毒性大。


3、環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂,固化劑(胺類或酸酐),補強助劑和填料等組成,室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化後粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。


4、對于雙組份灌封膠,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節省操作時間和減少原料的浪費。


5、聚氨酯灌封膠的硬度略次于環氧樹脂而高于有機矽樹脂,可以達到50-70。聚氨酯灌封膠柔韌性也很好,抗沖擊能力好,變形之後能夠迅速恢複,是一種介于環氧樹脂膠和有機矽膠之間的灌封膠。


6、環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠且操作方法基本相同。環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑(胺類或酸酐)、補強助劑和填料等組成,它的室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化後粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。而聚氨酯(PU)灌封膠,是多苯二異氰酸酯、聚醚多元醇,在催化劑三乙烯二胺存在的情況下交聯固化,形成高聚物。聚氨酯灌封膠具有較好的粘結性、絕緣性、耐候性等特點,硬度可以調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變,能夠運用到各種電子電器設備的封裝上。不適合做成透明的灌封膠,一般顔色爲黑色和灰色較多。聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比,前者的毒性比較大。


7、對于雙組份灌封膠,聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠的使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節省操作時間和減少原料的浪費。但是聚氨酯灌封膠比較容易起泡,而且氣泡比較多又較小且密,操作過程相對麻煩一點。

 

網友四:


1、環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂,固化劑(胺類或酸酐),補強助劑和填料等組成,室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化後粘接強度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠,使用方法基本相同,配料-混合-抽真空-灌封。可以使用雙組分灌封設備,使整個操作過程簡單化,同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

2、聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封膠克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機矽樹脂強度低、粘合性差的弊端,具有優異的耐水性,耐熱、抗寒,抗紫外線,耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環保,性價比高等特點,是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環保認證(SGS)等認證。


網友五:


1、環氧導熱灌封膠

(1)環氧灌封膠是指以環氧樹脂爲主要成份,添加各類功能性助劑,配合合適的固化劑制作的一類環氧樹脂液體封裝或灌封材料。最常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。雙組份灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放,用前須按特定的比例進行AB混合配比,攪拌均勻後便可進行灌封作業,爲其品質更好可在灌封前對膠體進行抽真空處理,脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分爲中高溫固化型和常溫固化型,也有特殊的其它固化方式。

(2)導熱灌封環氧膠裏面又細分若幹品種,其中包括普通導熱的,高導熱的,耐高溫的等,不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大,一般廠家可以根據需要專門定制。

(3)環氧灌封膠:多爲硬性,也有少部分軟性。最大優點,對硬質材料粘接力好,灌封後無法打開,硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100,加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。

2、聚氨酯導熱灌封膠

(1)聚氨酯導熱灌封膠又稱PU導熱灌封膠,主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結性能,絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改變,能夠應運到各種電子電器設備的封裝上。

(2)聚氨酯灌封膠:粘接性介于環氧與有機矽之間,耐高溫性一般,一般不超過100度,氣泡多,一定要真空澆注,優點是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封,如洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。聚氨酯灌封膠克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機矽樹脂強度低、粘合性差的弊端,具有優異的耐水性,耐熱、抗寒,抗紫外線,耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環保,性價比高等特點,是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環保認證(RoHS)等認證。特別針對锂離子電池漏液問題,聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。

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